中信建投：高速光模塊的行業景氣度仍在提升

(資料圖)

中信建投認為，1.6T時代，相比較銅纜，光模塊是主要方案，光模塊中單模是主要方案，單模光模塊中硅光和薄膜鈮酸鋰均有機會取得突破。雖然2023Q2海外云廠商的Capex下降，但各家云廠商對未來資本開支維持較樂觀的指引口徑，對AI業務發展均給予較高期待。我們認為高速光模塊的行業景氣度仍在提升。

全文如下

中信建投 | 網絡升級可提升算力效率，1.6T光模塊有望加速產業化

在AI數據中心中，越來越多的客戶傾向于選擇更大帶寬的網絡硬件。帶寬越高，單位bit傳輸的成本、功耗以及尺寸更有優勢。800G光模塊的高增速已經能夠反映出AI對于帶寬迫切的需求，其在2022年底開始小批量出貨，2023年和2024年的出貨量都將有望呈現高速增長的態勢。我們認為，1.6T光模塊升級周期有望縮短。我們從上游光電芯片、連接器，中游光模塊公司以及下游云廠商客戶等維度，分析了目前1.6T光模塊相關的進展。1.6T時代，相比較銅纜，光模塊是主要方案，光模塊中單模是主要方案，單模光模塊中硅光和薄膜鈮酸鋰均有機會取得突破。雖然2023Q2海外云廠商的Capex下降，但各家云廠商對未來資本開支維持較樂觀的指引口徑，對AI業務發展均給予較高期待。我們認為高速光模塊的行業景氣度仍在提升。

1、1.6T光模塊加速發展，網絡對算力系統的重要性持續提升。2022年，傳統云計算市場光模塊已經升級至800G速率，在AI領域，我們認為無論是訓練還是推理，2023年-2024年期間800G都將是AI數據中心的首選。相較傳統的IB/Ethernet的網絡，GH200采用的NVLink網絡部分的成本占比雖然大幅增長，但網絡在數據中心中成本占比仍較低，通過提升網絡性能來提升算力效率，性價比很高。帶寬越高，單位bit傳輸的成本更低、功耗更低以及尺寸更小。1.6T光模塊有望在2024年下半年小批量出貨，升級周期縮短，預計提早一年左右。

2、OSFP-XD可能為1.6T光模塊主流的封裝方案，光口單通道200G，電口單通道100G。從上游芯片來看，200G PAM4 EML光芯片目前進展相對比較快，1.6T DSP電芯片有望取得突破；從上游的光連接器來看，多款不同產品將采用不同的連接器；從下游的客戶來看，英偉達、谷歌和亞馬遜可能會是1.6T光模塊的主要需求客戶。以英偉達的GH200架構為例，假設PCIe和NVLink的下一代帶寬增加一倍，那么在訓練場景下，非常樂觀的情況下H100與1.6T光模塊對應比例有望達到1:12。

3、北美云廠商收入增速有所回暖，各家云廠商對未來AI的投資指引樂觀。AWS用于AI的超算集群，采用無阻塞網絡，AI芯片包括英偉達GPU和自研的芯片，AWS的網絡采用EFA配合SRD協議，因此光模塊及交換機預計也采用定制化方案。Meta的用于訓練的超級集群的網絡與英偉達的 DGX A100 SuperPOD胖樹三層網絡架構非常相似，GPU與光模塊的比例也基本一致。谷歌數據中心探索OCS（optical circuit switch）光交換機新方向，可取代Spine層交換機。基于OCS的網絡架構中，對光模塊用量影響較小，但對光模塊ASP提升較大。

AI需求不及預期；競爭加劇；國際環境變化影響供應鏈安全；行業前沿技術研發進展不及預期等。

（文章來源：第一財經）