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5月25~26日，2023高通汽車技術與合作峰會在蘇州舉辦。會上，高通全景式呈現了汽車解決方案及生態合作，全新的“驍龍數字底盤”概念車首次在國內亮相。作為智能網聯汽車產業的賦能者，美格智能深度參與本次盛會。在主會場環節，美格智能CEO杜國彬發表《智啟新界》的主題演講。

當前汽車產業正迎來新一輪以智能化、網聯化為趨勢的科技革命和產業變革，汽車由傳統代步工具加速向智能終端、數字空間轉變。美格智能聚焦“智能化、網聯化”，重點發力智能座艙、智能TCU、一站式車聯網解決方案等領域。杜國彬表示：“基于高通智能SoC平臺，用優異的解決方案為客戶帶來新技術紅利是美格智能核心價值的呈現。我們期望能用智能模組開啟汽車的新界面，賦能汽車行業實現真正的智相連，萬物生。”

▲美格智能CEO 杜國彬

美格智能是業內首家將通信模組大規模應用到智能座艙的先行者。5G時代以來，美格智能充分挖掘5G、高性能低功耗計算、AI應用等核心產品能力在車載領域的應用潛力，依托安卓系統定制等軟件解決方案，智能硬件架構的研發積累和5G智能工廠的先進制造實力，高效賦能汽車智能化、網聯化升級。

順應汽車電子電氣從分布式邁向集中式的趨勢，基于單SoC芯片的方案成為美格智能的重點研發方向，推出了自研“一芯多攝”“一芯多屏”架構。“一芯多攝”技術自豐富的行業攝像頭功能開發和效果調試經驗中凝練而成，為設備的視覺能力搭建底層框架，配合圖像識別算法，實現人臉識別、運動檢測、智能輔助駕駛等車載視覺感知方案。

沉浸式座艙體驗3.0階段，座艙向著多終端、多模態、多屏聯動、全場景交互，強調差異化用戶體驗的方向發展。美格智能“一芯多屏”架構已經實現了消費和車載產品的雙屏、多屏不同組合方案的搭配，在應用層實現了多屏聯動交互操作，涵蓋MIPI+DP/GSML/HDMI/MIPI/RGB/LVDS等多種通用顯示接口外設的轉換組合要求，使能座艙內流暢的多屏信息互動。

AI帶來智能座艙創新變革新范式，以ChatGPT為代表的生成式AI將賦能汽車數字人的“智能進化”，算力是實現通用人工智能和開啟汽車元宇宙的關鍵。美格智能在多年通信+計算融合研發過程中，積累了大量SoC開發和AI應用的底層技術能力，公司的高算力AI模組、5G智能模組產品，在車載產品領域已經成熟應用，為座艙終端的連接、通信、運算和生成等各個維度注入強大的動力，助力車企搶占市場先機。

杜國彬指出，推動傳統T-BOX向智能TCU不斷進化，是美格智能一直在探索的方向。美格智能新一代5G智能TCU解決方案基于高通首款SoC Telematics芯片開發，CPU算力達21.6K DMIPS，符合3GPP R17標準及特性，支持5G毫米波和5G C-V2X和NTN衛星通信，具備高度集成的硬件和高性價比的成本優勢。

當前，美格智能車載產品全部基于高通SoC芯片平臺開發。智能模組SLM550、SLM758、SLM925、SRM900、SRM930、SRM960，從4G發展到5G，通信速率與AI算力不斷提升，已實現大批量商用。Telematics模組SLM750、SLM868、MA800、MA922、MA925專門面向汽車應用，嚴格按照IATF16949:2016汽車行業質量管理體系標準研發和制造，保證嚴苛汽車應用環境下穩定高效的通信性能。

汽車“新四化”背景下，智能化體驗正在成為影響汽車品牌、定價、消費者認知的核心因素之一。美格智能將繼續與Tier 1、整車廠商緊密合作，協同開發，推動智能車聯網、智能座艙、智能TCU等解決方法持續向前迭代，以數字連接之力，構筑智駕時代的數字底座。