2020世界半導(dǎo)體大會(huì)8月在南京舉辦

記者10日從在南京舉行的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)上獲悉，2020世界半導(dǎo)體大會(huì)將于2020年8月26日至28日在江蘇省南京市舉辦。

據(jù)悉，2020世界半導(dǎo)體大會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院等部門(mén)主辦。大會(huì)以“開(kāi)放合作、世界同芯”為主題，議題涵蓋產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇、前沿新技術(shù)等，旨在積極應(yīng)對(duì)新冠肺炎疫情對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的影響，共同探討后疫情時(shí)代全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿趨勢(shì)與發(fā)展大勢(shì)，推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。

據(jù)悉，今年大會(huì)將采取“線上+線下”形式，采用“2+12+N+1”的舉辦模式，舉辦高峰論壇和創(chuàng)新峰會(huì)2場(chǎng)主論壇;全球半導(dǎo)體產(chǎn)融峰會(huì)暨半導(dǎo)體投融資論壇、全球傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)、國(guó)際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇等12場(chǎng)平行論壇;N場(chǎng)專項(xiàng)活動(dòng)以及1場(chǎng)專業(yè)展會(huì)，展館規(guī)模12000平方米，參展企業(yè)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、材料和設(shè)備以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)。

此前南京已成功舉辦了首屆世界半導(dǎo)體大會(huì)，在全球得到了高度關(guān)注和廣泛認(rèn)同，本次大會(huì)在2019年的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提升專業(yè)化、新型化、高端化、國(guó)際化能力，提升大會(huì)的品牌形象和影響力。

本次大會(huì)線上線下同步開(kāi)啟，云集國(guó)內(nèi)外院士、知名專家、知名企業(yè)家、政要以及來(lái)自協(xié)會(huì)、學(xué)會(huì)、科研機(jī)構(gòu)、高等院校等相關(guān)行業(yè)機(jī)構(gòu)的學(xué)者100余人。