環旭電子擬發行可轉債34.5億元 用于項目建設

8月10日晚，環旭電子(601231.SH)發布公告稱，公司已召開第五屆董事會第三次會議、第五屆監事會第二次會議，審議通過關于發行可轉換公司債券等議案，擬公開發行可轉換公司債券，募集資金總額不超過人民幣34.5億元，發行期限為自發行之日起6年。

據了解，本次募集資金擬用于盛夏廠芯片模組生產項目、惠州廠電子產品生產項目、越南廠可穿戴設備生產項目和補充流動資金項目。

環旭電子表示，本次募資符合公司業務定位及“模組化、多元化、全球化”的發展戰略，將為公司發展注入新動能。

本次募集資金到位后，公司的資本實力將得到增強，資產結構和財務狀況將進一步優化。因此，本次發行是公司強化長期競爭力，鞏固行業領先地位的重要舉措，能夠為公司和投資者帶來良好的投資回報。

一并公告的《7月營業收入簡報》顯示，環旭電子2020年1至7月合并營業收入為人民幣20，215，276，395.66元，較去年同期的合并營業收入增加13.01%。