編者按：近日，北京晶亦精微科技股份有限公司披露招股說明書（申報稿），公司擬在上交所科創(chuàng)板上市。

(資料圖)

晶亦精微主要從事半導體設備的研發(fā)、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）設備及其配件，并提供技術服務。

截至招股說明書簽署日，北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）為公司第一大股東，直接持有公司33.84%股份。爍科精微合伙為公司員工持股平臺，持有公司9.01%股份；四十五所作為有限合伙人持有爍科精微合伙13.33%的財產份額。因此四十五所合計控制公司42.85%股份，為公司控股股東。

四十五所直接持有公司33.84%股份，電科裝備持有公司30.04%股份，電科投資持有公司9.01%股份，爍科精微合伙持有公司9.01%股份。四十五所為中國電科集團舉辦的事業(yè)單位，電科裝備和電科投資為中國電科集團的全資子公司，同時四十五所與爍科精微合伙簽署了《一致行動協(xié)議》。綜上，中國電科集團合計控制公司81.90%股份，為晶亦精微的實際控制人。

晶亦精微本次擬在上交所科創(chuàng)板發(fā)行不超過71,340,600股，占發(fā)行后總股本比例不低于25.00%。公司本次擬募集資金160,000.00萬元，扣除發(fā)行費用后將投入高端半導體裝備研發(fā)項目、高端半導體裝備工藝提升及產業(yè)化項目、高端半導體裝備研發(fā)與制造中心建設項目、補充流動資金。

2020年至2022年，晶亦精微的營業(yè)收入分別為9,984.21萬元、21,966.14萬元和50,580.82萬元；凈利潤分別為-976.49萬元、1,418.40萬元和12,824.37萬元；扣除非經常性損益后的凈利潤分別為-1,560.18萬元、1,156.21萬元和12,681.67萬元。

上述同期，公司銷售商品、提供勞務收到的現(xiàn)金分別為12,960.80萬元、52,593.87萬元和46,639.19萬元；經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額分別為1,422.85萬元、19,628.05萬元和4,736.45萬元。

2020年至2022年，晶亦精微向前五大客戶銷售金額占當期營業(yè)收入的比例為100.00%、99.23%和88.21%，其中對中芯國際的銷售金額占比分別為71.17%、29.03%和49.74%。

據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，目前晶亦精微與境內外下游知名集成電路廠商，包括中芯國際、境內客戶A、世界先進、聯(lián)華電子等建立了業(yè)務關系，但存在客戶集中度偏高的問題。晶亦精微在招股書中列舉的其同行業(yè)可比公司華海清科、2020和2021年的前五大客戶銷售占比均值為70.32%，遠低于晶亦精微同期99.61%的比例。

不僅如此，晶亦精微還存在著對單一客戶存在重大依賴。報告期內，公司為中芯國際及其子公司提供8英寸CMP設備產品，向中芯國際的銷售收入分別為7106.00萬元、6376.17萬元和2.52億元，中芯國際也因此穩(wěn)居公司前二大客戶之位。

由于過度依賴中芯國際，相應的“后遺癥”也已經開始顯現(xiàn)，在回款方面，晶亦精微受到不小影響。據(jù)招股書顯示，報告期內，公司對中芯國際的應收賬款分別為2202.37萬元、788.97萬元和1076.33萬元，占其對中芯國際收入的比重分別為53.21%、29.54%、16.67%，對應壞賬準備分別為110.12萬元、39.45萬元和53.8萬元。

CMP生產商沖刺科創(chuàng)板擬募資16億元

晶亦精微主要從事半導體設備的研發(fā)、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）設備及其配件，并提供技術服務。CMP設備通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，實現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化，主要用于集成電路制造領域。

截至招股說明書簽署日，北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）為公司第一大股東，直接持有公司33.84%股份。爍科精微合伙為公司員工持股平臺，持有公司9.01%股份；四十五所作為有限合伙人持有爍科精微合伙13.33%的財產份額。因此，四十五所合計控制公司42.85%股份，為公司控股股東。

四十五所直接持有公司33.84%股份，電科裝備持有公司30.04%股份，電科投資持有公司9.01%股份，爍科精微合伙持有公司9.01%股份。四十五所為中國電科集團舉辦的事業(yè)單位，電科裝備和電科投資為中國電科集團的全資子公司，同時四十五所與爍科精微合伙簽署了《一致行動協(xié)議》。綜上，中國電科集團合計控制公司81.90%股份，為晶亦精微的實際控制人。

晶亦精微本次擬在上交所科創(chuàng)板發(fā)行不超過71,340,600股，占發(fā)行后總股本比例不低于25.00%。公司本次擬募集資金160,000.00萬元，扣除發(fā)行費用后將投入高端半導體裝備研發(fā)項目、高端半導體裝備工藝提升及產業(yè)化項目、高端半導體裝備研發(fā)與制造中心建設項目、補充流動資金。

去年業(yè)績上升、經營現(xiàn)金流下降

2020年至2022年，晶亦精微的營業(yè)收入分別為9,984.21萬元、21,966.14萬元和50,580.82萬元；凈利潤分別為-976.49萬元、1,418.40萬元和12,824.37萬元；扣除非經常性損益后的凈利潤分別為-1,560.18萬元、1,156.21萬元和12,681.67萬元。

上述同期，公司銷售商品、提供勞務收到的現(xiàn)金分別為12,960.80萬元、52,593.87萬元和46,639.19萬元；經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額分別為1,422.85萬元、19,628.05萬元和4,736.45萬元。

客戶集中度較高

2020年至2022年，晶亦精微向前五大客戶銷售金額占當期營業(yè)收入的比例為100.00%、99.23%和88.21%，其中對中芯國際的銷售金額占比分別為71.17%、29.03%和49.74%。

晶亦精微在招股書中稱，公司客戶集中度較高可能會導致公司在商業(yè)談判中處于弱勢地位，且公司的經營業(yè)績與下游半導體廠商的資本支出密切相關，客戶自身經營狀況變化也可能對公司產生較大影響。如果公司后續(xù)不能持續(xù)開拓新客戶或對單一客戶形成重大依賴，將不利于公司未來持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

科創(chuàng)板日報：業(yè)績三連增，警惕大客戶“依賴癥”

據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，晶亦精微前身為精微有限，成立于2019年9月，于2022年8月變更為股份有限公司。自公司成立以來，晶亦精微一直致力于CMP設備的研發(fā)、產業(yè)化及技術創(chuàng)新等。目前公司主要產品包括8英寸CMP設備、12英寸CMP設備和6/8英寸兼容CMP設備等。

據(jù)招股書披露，2020年至2022年，CMP設備銷售收入占公司主營業(yè)務收入比重分別為99.07%、97.57%和97.38%，且毛利率分別為35.56%、51.22%、50.04%，是公司主要收入來源，配件及技術服務營收占比較小。

由此也可以看出，晶亦精微面臨的產品結構單一風險較大，如果CMP設備下游市場需求萎縮，會對公司盈利能力造成不利影響。

目前晶亦精微與境內外下游知名集成電路廠商，包括中芯國際、境內客戶A、世界先進、聯(lián)華電子等建立了業(yè)務關系，但存在客戶集中度偏高的問題。

報告期內，晶亦精微向前五大客戶銷售金額占當期營業(yè)收入的比例為100.00%、99.23%和88.21%。

《科創(chuàng)板日報》通過查詢晶亦精微在招股書中列舉的其同行業(yè)可比公司華海清科，2020和2021年的前五大客戶銷售占比均值為70.32%，遠低于晶亦精微同期99.61%的比例。晶亦精微客戶集中度在國內同行業(yè)中較高，因此，要想降低客戶集中度，公司還需要有很多市場拓展工作要做。

不僅如此，晶亦精微還存在著對單一客戶存在重大依賴。報告期內，公司為中芯國際及其子公司提供8英寸CMP設備產品，向中芯國際的銷售收入分別為7106.00萬元、6376.17萬元和2.52億元，分別占當期營業(yè)收入的71.17%、33.29%和49.74%。中芯國際也因此穩(wěn)居公司前二大客戶之位。

由于過度依賴中芯國際，相應的“后遺癥”也已經開始顯現(xiàn)，在回款方面，晶亦精微受到不小影響。據(jù)招股書顯示，報告期內，公司對中芯國際的應收賬款分別為2202.37萬元、788.97萬元和1076.33萬元，占其對中芯國際收入的比重分別為53.21%、29.54%、16.67%，對應壞賬準備分別為110.12萬元、39.45萬元和53.8萬元。

晶亦精微在招股書中稱，2020年度，公司存在向中芯國際銷售金額超過公司當年銷售總額50%的情形，主要系公司所處行業(yè)集中度較高所致。隨著公司積極開拓客源、以及產品陸續(xù)完成下游客戶產線驗證，2021年度和2022年度，公司不存在向單一客戶銷售占比超過50%的情形。

圖片來源：晶亦精微招股說明書