學(xué)霸兄弟聯(lián)手做出一個芯片IPO

作者：七佰

來源：IPO參考

隨著中國大陸地區(qū)大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能及消費(fèi)電子等行業(yè)的快速崛起，中國已成為全球最重要的半導(dǎo)體消費(fèi)市場之一。

【資料圖】

IDC預(yù)計(jì)，2025年中國將產(chǎn)生約41ZB數(shù)據(jù)，占 2025 年全球數(shù)據(jù)量的比例接近四分之一。但中國半導(dǎo)體領(lǐng)域起步較晚，存儲半導(dǎo)體自給率較低。

近期，國內(nèi)移動存儲控制芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案的提供商——深圳芯邦科技股份有限公司（下稱“芯邦科技”）遞交了上市申請文件，擬在科創(chuàng)板IPO。

學(xué)霸兄弟歸國創(chuàng)業(yè) 兩大資本聯(lián)手護(hù)航

2000年以來，為了進(jìn)一步優(yōu)化集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，培育一批有實(shí)力和影響力的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，國家從財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場等幾個方面進(jìn)一步加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)爆發(fā)式出現(xiàn)。

張華龍、張志鵬兩兄弟被這一盛景吸引，于2003年在深圳創(chuàng)立了芯邦科技。作為科技研發(fā)型公司的創(chuàng)始人，張華龍、張志鵬兩人“學(xué)院風(fēng)”十足。張華龍是北京大學(xué)無線電專業(yè)學(xué)士，中國科學(xué)院電子所碩士，上世紀(jì)80年代被中科院公派到美國讀工程管理碩士。弟弟張志鵬也是一個學(xué)霸，是清華大學(xué)工程力學(xué)學(xué)士，重慶建筑工程學(xué)院結(jié)構(gòu)力學(xué)碩士，American Intercontinental University信息科技專業(yè)碩士。

作為80年代的清北學(xué)霸，且都有留學(xué)經(jīng)歷，張華龍、張志鵬可謂創(chuàng)業(yè)者中學(xué)歷拔尖的代表。結(jié)合“海味”十足的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，芯邦科技的科研能力自然無可挑剔。

世紀(jì)交替前后，正好是計(jì)算機(jī)軟驅(qū)走向沒落、閃存盤興起的年份。此時，英特爾正在推動筆記本電腦停止對軟驅(qū)的支持，加速推廣由英特爾提出標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的USB接口產(chǎn)品。因此，芯邦科技很快受到英特爾的關(guān)注。

2005年7月，英特爾風(fēng)險投資基金與聯(lián)想共同出資250萬美元投向芯邦科技。

有了兩大資本的護(hù)航，芯邦科技實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。據(jù)招股書介紹，芯邦科技基于自主研發(fā)的 32位CISC專用處理器及Flash控制算法，先后于2005年、2007年成功設(shè)計(jì)出第一款 USB 存儲盤控制芯片及 SD 存儲卡控制芯片，是中國大陸較早實(shí)現(xiàn)移動存儲控制芯片量產(chǎn)的企業(yè)之一。

據(jù)了解，2006年底，芯邦科技的第一代USB閃存控制芯片出貨量已經(jīng)超過5000萬片，全球市場占有率超過40%。

2007年，發(fā)展迅速的芯邦科技開始啟動上市程序。不過，由于金融危機(jī)以及冒進(jìn)經(jīng)營策略，芯邦科技發(fā)展遇阻，最終被迫終止上市計(jì)劃。

此后，芯邦科技一邊休養(yǎng)生息一邊打造第二增長曲線。2011年，該公司開始進(jìn)軍智能家電相關(guān)的控制芯片領(lǐng)域，并以電容式觸摸按鍵控制芯片為突破口。

目前，芯邦科技的智能家電控制芯片已被美的、蘇泊爾、長虹美菱、科沃斯、華帝股份、西門子、飛利浦、晨北電器、創(chuàng)維電器、澳柯瑪、老板電器等國內(nèi)外知名品牌采用，廣泛應(yīng)用于冰箱、洗衣機(jī)、油煙機(jī)、洗地機(jī)、烤箱、微波爐、電飯煲等各類家電產(chǎn)品。

芯邦科技官網(wǎng)顯示，其目前已形成量產(chǎn)的芯片包括5個系列：U盤控制芯片系列、SD/EMMC卡控制芯片系列、讀卡器控制芯片系列、HOSTMP3多媒體控制芯片系列以及電容式觸摸按鍵控制芯片系列。其中，前三款芯片累計(jì)出貨量超過10億片。

在股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，芯邦科技實(shí)控人為已加入新加坡國籍的張華龍、張志鵬倆兄弟。

截至招股說明書簽署日，張華龍、張志鵬分別直接持有香港芯邦微58.93%、41.07%的股權(quán)。香港芯邦微直接持有芯邦科技12.31%的股份，并通過北清咨詢間接持有芯邦科技60.53%的股份。張華龍、張志鵬二人合計(jì)控制芯邦科技72.83%的股份。

張華龍和張志鵬于2023年5月簽訂了《一致行動人協(xié)議》。兩人出現(xiàn)意見不一致時，以張華龍的意見為準(zhǔn)。

此外，據(jù)招股書披露，芯邦科技曾于2014年7月在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)（新三板）掛牌。2020年3月18日起，該公司終止掛牌。

營收3年翻倍 凈利潤反而下降

芯邦科技目前已實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售的產(chǎn)品為移動存儲控制芯片及智能家電控制芯片。近幾年，芯邦科技營收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，然而凈利潤卻出現(xiàn)了下滑。

招股書顯示，2020-2022年（以下簡稱“報告期”），芯邦科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為9907萬元、1.75億元、1.92億元；凈利潤分別為3972.57萬元、3475.49萬元、3817.98萬元。其中，主營業(yè)務(wù)收入分別為9801.91萬元、1.73億元、1.89億元，2020 年度至 2022 年度的復(fù)合增長率達(dá)到 38.70%。

在營收實(shí)現(xiàn)翻倍的情況下，芯邦科技凈利潤卻下降了。招股書顯示，凈利潤下降的主原因是隨著交易規(guī)模擴(kuò)大，2022年末應(yīng)收賬款余額較大所致。

報告期內(nèi)，芯邦科技移動存儲控制芯片毛利率分別為55.22%、52.17%、54.20%，與同行業(yè)公司相比較高且總體保持穩(wěn)定。不過，智能家電控制芯片毛利率卻出現(xiàn)震蕩下滑的趨勢。報告期內(nèi)，芯邦科技智能家電控制芯片的毛利率分別為28.70%、34.61%、22.11%。2011年出現(xiàn)較大的提升，2022年又急劇下滑。

芯邦科技在招股書中稱，2021年智能家電控制芯片的收入規(guī)模大幅增長，主要系下游家電品牌廠商為應(yīng)對市場“缺芯潮”的影響，加大采購力度，不斷提升備貨規(guī)模所致，因此相應(yīng)提高了產(chǎn)品售價。2022年度智能家電控制芯片的收入規(guī)模下降，主要系消費(fèi)電子和家電市場需求不景氣，以及下游品牌家電廠商在2021年末備貨較多，消化庫存期間減少了相關(guān)產(chǎn)品的采購。

此外，作為高新技術(shù)企業(yè)，芯邦科技還出現(xiàn)輕研發(fā)重營銷的問題。招股書顯示，報告期內(nèi)，芯邦科技的研發(fā)費(fèi)用分別為1365.15萬元、1703.3萬元、1.21億元，研發(fā)費(fèi)用率分別為13.78%、9.76%、11.11%。同期，可比公司的研發(fā)費(fèi)用率分別為20.80%、19.13%、23.54%。芯邦科技的研發(fā)費(fèi)用率遠(yuǎn)低于同業(yè)可比公司均值。

對此，芯邦科技在招股書中稱，研發(fā)支出均做費(fèi)用化處理。研發(fā)費(fèi)用率低于同行業(yè)可比公司，主要系在集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)積累了豐富的研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和多項(xiàng)核心技術(shù)，新產(chǎn)品研發(fā)的流片成功率較高，研發(fā)材料費(fèi)用較低所致。

然而，與研發(fā)費(fèi)用率遠(yuǎn)低于同行業(yè)可比公司對應(yīng)的是，報告期內(nèi)芯邦科技的銷售費(fèi)用卻高于同行業(yè)可比公司的平均水平。

招股書顯示，報告期內(nèi)芯邦科技銷售費(fèi)用率分別為6.49%、6.31%、5.26%，同期的行業(yè)平均值分別為4.4%、3.54%、5.11%。

芯邦科技表示，銷售費(fèi)用主要為人員薪酬及福利費(fèi)，主要包括兩方面：

一方面，銷售人員由市場人員、供應(yīng)鏈人員及 FAE工程師等組成，人數(shù)較多，導(dǎo)致薪酬總額占比較高；

另一方面，收入規(guī)模較同行業(yè)可比公司存在差距，因此在銷售費(fèi)用絕對金額不高的情況下，銷售費(fèi)用率較高。

供應(yīng)商、大客戶雙集中 面臨芯片產(chǎn)業(yè)鏈“逆全球化”的風(fēng)險

大多數(shù)集成電路設(shè)計(jì)公司都采用Fabless的生產(chǎn)經(jīng)營模式，即只從事集成電路研發(fā)和銷售，將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)委托給專業(yè)的外協(xié)廠商來完成。

由于晶圓制造和封裝測試均為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，因此行業(yè)集中度較高。因此，芯邦科技也出現(xiàn)供應(yīng)商高度集中的現(xiàn)象。

招股書顯示，報告期內(nèi)，芯邦科技前五大供應(yīng)商的采購占比分別為 93.69%、91.00%、91.88%，主要為中芯國際、華虹宏力、華力微、華天科技、華潤安盛等專業(yè)的外協(xié)廠。

此外，芯邦科技還存在大客戶依賴問題。報告期內(nèi)，芯邦科技前五大客戶銷售收入金額分別為7747.42萬元、1.10億元、1.39億元，占營業(yè)收入比例分別為78.20%、62.79%、72.27%。報告期內(nèi)，該公司對第一大客戶深圳市芯鑫電科技有限公司(含同一控制的企業(yè))的銷售收入占營業(yè)收入的比例分別為50.70%、28.42%、45.08%。

同時，報告期內(nèi)芯邦科技前五大客戶均為經(jīng)銷商。由于經(jīng)銷商主要承擔(dān)了芯邦科技與終端客戶之間的資金、物流及部分售后職能，因此高度依賴經(jīng)銷商也有一定的經(jīng)營風(fēng)險。報告期內(nèi)，芯邦科技經(jīng)銷模式收入占主營業(yè)務(wù)比例分別為98.50%、97.57%、90.93%。

芯邦科技也在招股書中表示，如果主要經(jīng)銷商停止合作，流動資金及客戶服務(wù)將會承擔(dān)較大的壓力，將對日常經(jīng)營造成不利影響。

此外，芯邦科技還面臨芯片產(chǎn)業(yè)鏈“逆全球化”的風(fēng)險。芯邦科技在招股書中表示，2020 年以來，全球主要國家對集成電路供應(yīng)鏈安全的重視程度上升，國際地緣政治格局日趨復(fù)雜，西方國家針對集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)封鎖及出口限制愈加嚴(yán)格。如西方國家進(jìn)一步加強(qiáng)對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的材料、設(shè)備、產(chǎn)品、人才、技術(shù)方面的限制，可能會對中國大陸集成電路產(chǎn)能穩(wěn)定性、生產(chǎn)良率等方面造成沖擊，從而影響該公司發(fā)展。

從初出茅廬一鳴驚人到遭遇危機(jī)后再次證明自己，芯邦科技的發(fā)展可謂一波三折。這次芯邦科技能否如愿上市，IPO參考將持續(xù)關(guān)注。