《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6月28日訊（編輯 邱思雨）當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月27日，AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)片上系統(tǒng)（SoC），是基于FPGA的自適應(yīng)SoC。這是一款仿真級(jí)、基于小芯片的設(shè)備，能夠簡(jiǎn)化日益復(fù)雜的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的驗(yàn)證。

(資料圖)

據(jù)悉，AMD VP1902將成為全球最大的FPGA，對(duì)比上一代產(chǎn)品（Xilinx VU19P），新的VP1902增加了Versal功能，并采用了小芯片設(shè)計(jì)，使FPGA的關(guān)鍵性能增加了一倍以上。

具體來看，VP1902的容量和連接性大幅提升，其提供1850萬個(gè)邏輯單元，添加了更多的收發(fā)器和收發(fā)器上的更多帶寬，通過連接更多設(shè)備以獲得更大的仿真能力。對(duì)比VU19P FPGA，實(shí)現(xiàn)了更高的可編程邏輯密度。此外，Versal架構(gòu)使VP1902調(diào)試速度提高了8倍。

值得關(guān)注的是，VP1902將于第三季度向客戶提供樣品，預(yù)計(jì)將于2024年上半年投入生產(chǎn)。

AMD高管Kirk Saban表示：“芯片設(shè)計(jì)人員可以使用我們的VP1902來仿真下一代產(chǎn)品并制作原型，從而加速人工智能、自動(dòng)駕駛汽車、工業(yè) 5.0和其他新興技術(shù)領(lǐng)域未來的創(chuàng)新。”

目前，AI工作負(fù)載導(dǎo)致芯片制造的復(fù)雜性不斷增加，基于FPGA的仿真設(shè)計(jì)能夠提供最高水平的性能，從而實(shí)現(xiàn)更快的芯片驗(yàn)證。

FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）是一種集成電路，具有可編程的邏輯元件、存儲(chǔ)器和互連資源。不同于ASIC（專用集成電路），F(xiàn)PGA具備靈活性、可定制性、并行處理能力、易于升級(jí)等優(yōu)勢(shì)。

通過編程，用戶可以隨時(shí)改變FPGA的應(yīng)用場(chǎng)景，F(xiàn)PGA可以模擬CPU、GPU等硬件的各種并行運(yùn)算。因此，在業(yè)內(nèi)也被稱為“萬能芯片”。

東興證券最新研報(bào)認(rèn)為，FPGA憑借其架構(gòu)帶來的時(shí)延和功耗優(yōu)勢(shì)，在AI推理中具有非常大的優(yōu)勢(shì)。浙商證券此前研報(bào)亦指出，除了GPU以外，CPU+FPGA的方案也能夠滿足AI龐大的算力需求。FPGA芯片作為可編程芯片，可以針對(duì)特定功能進(jìn)行擴(kuò)展，在AI模型構(gòu)建第二階段具有一定的發(fā)揮空間。通過與CPU結(jié)合，F(xiàn)PGA能夠?qū)崿F(xiàn)深度學(xué)習(xí)功能，兩者共同應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)模型。

目前，國內(nèi)FPGA主要被賽靈思（已被AMD收購）和英特爾主導(dǎo)，CR2市場(chǎng)份額高達(dá)70%。天風(fēng)證券認(rèn)為，隨著FPGA本土化進(jìn)程的推進(jìn)，中國市場(chǎng)具有廣闊的提升空間。

據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》不完全整理，國內(nèi)布局FPGA相關(guān)業(yè)務(wù)的公司主要有：